端侧AI的驱动逻辑 1.端侧AI增长确定性高 端侧AI已成为消费电子核心

端侧AI的驱动逻辑 1.端侧AI增长确定性高 端侧AI已成为消费电子核心创新方向，受益于AI模型轻量化、硬件算力提升及场景多元化。据Wellsenn预测，2025年全球AI眼镜出货量有望达700万副，2026年进一步增至1,800万副，CAGR超50%；AR眼镜2026年出货量预计150万台。驱动因素包括： 技术成熟：大模型（如GPT-5、千问）轻量化部署至终端，Token消耗量每3个月翻倍，推动端侧算力需求。 政策支持：国内“AI+”行动目标2027年智能终端普及率超70%，端侧AI与民生、治理等领域深度融合。 用户需求：设备从“工具”转向“主动参与者”，如OpenAI硬件项目聚焦信息过滤与专注体验，契合现代人信息过载痛点。 全球科技巨头资本开支高增（2025Q3同比+77%），反哺端侧AI基础设施投入。 2.眼镜、手机、机器人引领变革 1） AI眼镜成为入口级产品 产品矩阵丰富：2025年11-12月，阿里夸克眼镜、理想汽车（备货20万副）、三星、百度等密集发布，功能从语音助手升级至多模态交互（如导航、翻译）。Meta RayBan Meta累计销量已破200万副，显示C端接受度提升。 技术升级： SoC芯片核心：占BOM成本约57%（文档1），如高通AR1芯片支持实时AI处理。 续航与散热：新一代产品续航突破8小时，VC均热板导入（如iPhone 17 Pro）优化散热。 小米AI眼镜支持智能问答、同声传译等功能，典型端侧AI应用。 出货量预测：2026年全球AI眼镜销量有望达1,800万副，2025-2026年CAGR为357.52%。AI眼镜出货量快速增长，2025年同比增速达357.52%。 2）AR眼镜光学显示突破 技术路径：光波导方案（如衍射/反射）成为主流，Micro LED+光波导实现高亮度全彩显示，但成本较高。苹果、雷鸟X3 Pro等产品推动视场角扩大至60°以上。 成本结构：光学显示系统占BOM超40%，材料端碳化硅（高折射率）提升光效率。 AR眼镜出货量2026年预计150万台，光波导方案占比提升。 3）智能手机AI功能成为必选项 iPhone 17创新：Pro系列首次搭载VC均热板，散热效率提升；A19芯片支持高阶AI功能（如实时翻译）。销售火热推动供应链稼动率提升。 折叠手机增量：2026年苹果首款折叠机上市，铰链（钛合金3D打印）和UTG玻璃单机价值量提升。 AI手机生态：字节跳动AI手机（12月发布）整合本地大模型，千问APP适配淘宝场景，端侧AI与消费融合加深。 4）机器人及智能硬件人机交互升级 华为陪聊机器人（11月28日开售）：结合环境感知与情感计算，切入教育、陪伴市场。 OpenAI硬件项目：设计极简（或采用陶瓷材质），定位“主动信息过滤”，2026年量产。 产业链协同：人形机器人（如特斯拉Optimus）自由度超200个，消费电子供应链在精密加工领域具优势。 3.技术驱动因素 1）芯片算力：端侧SoC需平衡性能与功耗，如恒玄科技、瑞芯微芯片支持低功耗AI推理。 2）散热技术：VC均热板在iPhone 17 Pro面积达2,200mm²，石墨膜用量增加，AI算力提升推动散热方案升级。 3）电池革新：硅碳负极技术（小米金沙江电池）提升容量至5000mAh，钢壳电池增强安全性。 4）显示与光学：Micro LED亮度达100,000nit，光波导材料折射率提升扩大视场角。 4.细分环节及相关公司 1）SoC/芯片：算力需求推动先进制程，国产化加速（价值占比50-60%） 恒玄科技、瑞芯微 2）光学显示：光波导/Micro LED突破，碳化硅材料降本（价值量占比30-40%） 蓝思科技、天岳先进 3）PCB/CCL：高频高速板需求增长，正交背板新技术落地（价值量占比15-20%） 沪电股份、生益科技 4）电池/散热：硅碳负极提升续航，VC均热板渗透（价值量占比10-15%） 欣旺达、中石科技 5）整机代工：规模量产能力关键，垂直整合深化（价值量占比10-20%） 歌尔股份、立讯精密