美国亚利桑那州凤凰城的台积电工厂彻底热闹了，黄仁勋穿着他那身标志性黑夹克，和台积电的王永利一起，举着一片闪着光的硅片当场签名，然而就是这一个动作直接让整个AI圈炸开了锅。 别以为这只是个普通的“玻璃片”，它可是美国费了九牛二虎之力才造出来的第一片Blackwell晶圆。 据悉，这指甲盖大小的地方里，密密麻麻挤了2080亿个晶体管，比上一代多了一倍还多，速度更是直接飙到之前的30倍。 所以以后用AI做视频、跑大模型，再也不用等半天加载，喝口奶茶的功夫就能搞定。 不过为了造这片晶圆，台积电可是下了真金白银的血本，他们在亚利桑那砸下了1650亿美元。 就连美国政府都没闲着，直接补了六十多亿美元，就是想把高端芯片的制造权拉回自己家门口。 然而现在这工厂不光要造这一个，以后还得产更先进的东西，光长期的高薪岗位就有上万个，当地经济都跟着沾光。 更夸张的是，这芯片的抢手程度，去年3月刚曝光的时候，全球的云厂商就抢破头了。 但是这事台积电其实早有打算，他们已经在研究亚利桑那的封装厂了，以后说不定真能实现。 说到底这片晶圆下线不只是英伟达和台积电的合作成果，更是他们芯片产业变天的信号，未来芯片产业的竞争将会更加激烈，而这也将推动整个行业朝着更高性能、更低功耗、更智能化的方向加速发展。
