AI技术与应用快速迭代，对算力有效性和时延的要求不断提升，传统服务器堆叠模式往往面临集群规模越大、算力利用率越低、训练中断越频繁的困境。 华为依托灵衢互联协议开创超节点架构，将多台物理机器深度互联，实现逻辑层面像一台机器一样学习、思考与推理，具备资源池化、规模扩展、长稳可靠的关键特性，可实现计算、存储单元的大带宽和低时延互联，通过统一协议和内存编址，让有效算力随集群规模线性扩展，并大幅提升集群可靠性。
基于灵衢和超节点架构，华为推出多款全新产品。面向超大型AI计算任务的Atlas 950 SuperPoD，从基础器件、协议算法到光电技术实现系统级创新，通过正交架构实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，独创材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍，其UB-Mesh递归直连拓扑网络架构支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联。 企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850，内部搭载8张昇腾NPU，满足企业模型后训练、多场景推理等需求，支持多柜灵活部署，最大可形成128台1024卡的超节点集群，是业内唯一可在风冷机房实现超节点架构的算力集群。
AI新一代标卡Atlas 350采用最新的昇腾950PR芯片，向量算力提升2倍，支持更细粒度的Cacheline访问，在推荐推理场景可实现2.5倍性能提升，且单卡即可运行，还支持4个灵衢端口互联，实现算力、内存等资源池化。 业界首款通算超节点TaiShan 950 SuperPoD，具备百纳秒级超低时延、TB级超大带宽和内存池化能力，能大幅提升数据库、虚机热迁移和大数据场景等业务性能，为通算性能提升开辟全新路径。
华为全面开放超节点技术，开放灵衢协议和超节点参考架构，允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件；全面开放超节点基础硬件，包括NPU模组、风冷刀片、液冷刀片、AI标卡、CPU主板和级联卡等不同形态，方便客户和伙伴增量开发。
随着昇腾算力放量，产业链相关公司迎来发展机会。华丰科技作为昇腾910C高速背板连接器主力供应商，份额超60%，深度配套昇腾950/910D，单卡配套高速线模组价值量显著增长，同时拓展字节、阿里等核心客户；意华股份的高速I/O连接器通过华为认证，深度配套800G光模块互联，可用于超节点算力场景，与华为合作紧密并规模商用；泰嘉股份子公司雅达电子与华为合作超十年，代工华为服务器电源，受益高功率电源需求增长；申菱环境绑定华为向数据中心液冷升级，代工昇腾服务器液冷产品，已取得海外客户订单；伟测科技作为独立第三方测试厂，以华为为基本盘，覆盖国产算力客户，受益测试需求回流。
