半导体产业链龙头企业
1. 存储芯片：包括数据存储相关芯片，主要企业有三星、海力士、长江存储、长鑫存储、铠侠等国内外重要厂商，也有如兆易创新、澜起科技、佰维存储等国内代表。
2. 模拟芯片：用于信号处理与电源管理，国外代表企业包括德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌、意法半导体等，国内有圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、芯海科技等。
3. MCU芯片（微控制器）：应用于汽车电子、工业控制、消费物联网等领域，主要企业有瑞萨、恩智浦、英飞凌、兆易创新、中颖电子、芯海科技、乐鑫科技等。
4. 无线连接芯片：涉及蓝牙、WiFi、UWB、NB-IoT、LoRa等技术方向，代表企业包括乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、紫光展锐、华为海思、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技等。
5. 通信网络芯片：用于智能手机、路由器、基站和交换机等通信设备，主要厂商有海思技术、紫光展锐、中兴微电子、卓胜微、唯捷创芯、光迅科技、联发科等。
6. 处理器芯片：包括CPU（如Intel、AMD、华为海思、龙芯中科）、GPU（如英伟达、AMD、景嘉微）、FPGA（如紫光国微）、ASIC（如华为、寒武纪）、SoC及其他（如晶晨股份）等。
7. 功率器件：作为电能转换与控制的核心元件，主要企业有英飞凌、安森美、意法半导体、华润微、扬杰科技、士兰微、比亚迪半导体、斯达半导、斯达半导、新洁能等。
8. 图像传感器（CIS）：广泛应用于消费电子、汽车、安防、医疗、AR/VR等领域，全球市场规模达300亿美元（Yole 2024数据），代表企业有索尼、三星、豪威集团、格科微、思特威等。
9. 芯片制造：包括晶圆代工与制造环节，主要企业有中芯国际、华虹半导体、华润微、和舰芯片、格罗方德、力积电、合肥晶合等。
10. 封装测试：芯片生产的后道工序，主要企业有长电科技、华天科技、通富微电、日月光、安靠科技、力成科技、晶方科技等。
11. 半导体设备：用于芯片制造与加工的关键设备，国外巨头包括ASML、应用材料、Lam Research、东京电子等，国内企业有上海微电子（SMEE）、北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科等。
12. 半导体材料：包括晶圆制造和封装测试所需的材料，如硅片、光刻胶、电子特气、封装基板等，主要企业有沪硅产业、立昂微、南大光电、安集科技、江丰电子、信越化学、SUMCO、陶氏杜邦、JSR、东京应化等。股票[超话]
