2026国产CPU全产业链核心标的全景（自主可控主线） 一、 通用CPU自主设计龙头 申威科技 —— 自主SW架构CPU龙头，超算领域技术壁垒深厚，支撑国产超级计算机算力突破 澜起科技 —— 津逮®服务器CPU核心方案商，集成内存安全引擎，政企集采核心标的 平头哥半导体 —— 玄铁系列RISC-V CPU IP龙头，开源生态覆盖物联网到高端算力全场景 兆芯集成 —— x86架构桌面/服务器CPU双料龙头，兼容主流操作系统，信创市场渗透率持续攀升 二、 嵌入式与专用CPU核心企业 乐鑫科技 —— 物联网RISC-V CPU龙头，ESP系列芯片集成Wi-Fi/蓝牙，智能家居场景市占率超60% 芯驰科技 —— 车规级CPU SoC龙头，X9系列芯片通过ISO 26262 ASIL-D认证，适配智能座舱与智驾系统 先楫半导体 —— 高性能RISC-V MCU龙头，HPM系列芯片主频突破1GHz，工业控制领域替代进口 极海半导体 —— 车规级RISC-V MCU龙头，APM32H7系列芯片赋能新能源汽车电控系统 三、 CPU制造核心材料与设备 沪硅产业 —— 12英寸硅片龙头，国产CPU制造基材核心供应商，28nm制程硅片良率超90% 安集科技 —— 半导体抛光液龙头，CPU晶圆制造关键耗材，打破海外垄断降低产业链成本 北方华创 —— 半导体设备龙头，刻蚀机与薄膜沉积设备支撑CPU晶圆产线自主建设 江丰电子 —— 高纯溅射靶材龙头，铜靶/铝靶产品用于CPU晶圆金属化制程 四、 CPU先进封装与测试 甬矽电子 —— CPU Chiplet封装龙头，2.5D封装技术提升芯片算力密度，适配AI服务器CPU需求 华海诚科 —— 封装基板材料龙头，高导热环氧塑封料解决CPU高功率散热难题 长川科技 —— 芯片测试设备龙头，测试机与分选机覆盖CPU设计验证到量产全环节 通富微电 —— 高端CPU封测龙头，AMD CPU核心封测供应商，先进封装产能持续扩张 五、 CPU生态与整机配套 卓易信息 —— 国产BIOS固件龙头，适配全架构国产CPU，解决信创整机启动核心卡点 神州数码 —— 国产CPU整机龙头，搭载自主芯片的服务器与PC覆盖金融、电信关键行业 麒麟软件 —— 国产操作系统龙头，与主流CPU深度适配，构建“芯片-系统”协同生态 中国软件 —— 信创软件龙头，旗下中标麒麟系统与国产CPU形成软硬一体解决方案 注：以上企业梳理基于公开技术路线与产业布局，聚焦自主可控主线，凸显“架构设计-制造封测-生态适配”全链条国产化能力。不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 国产CPU自主可控 半导体产业链 信创核心赛道
