9月23到25号，半导体一天涨12%，银行跌4%，这仗打得，像极了老张家的娃考了年级第一，隔壁王婶家还在算房贷。 不是运气，是真有人把钱砸进去了。 工信部9月26日突然发话：算力基建，能上专项债了。300 EFLOPS，全国31个省，一省一个任务单，干不完扣绩效。 国产GPU流片，中央贴息2个点，贷三年，等于白送。 液冷机房、RISC-V芯片，优先给绿电。 企业算账：税能抵、息能贴、电还便宜——这哪是支持？ 这是把钱塞进你手里，催你快买设备。 中微公司Q3利润狂飙80%，订单30亿，5nm刻蚀机直接杀进长鑫二期。 通富微电封测利润创历史新高，AI GPU封装提前量产，月产2万片，2025年80%产能早被锁死。 不是“有订单”，是“订单排到明年夏天，产线三班倒还不够”。 北向资金三天狂买46亿半导体，寒武纪、海光信息被外资硬生生抬上“战略仓位”。 银行？ 招商、平安，连续五天被砸。 这不是短线炒，是老外终于明白：中国芯片不是赌局，是基建。 政策发令枪响，企业真在干活，外资把钱押进去了。 2024年9月，不是拐点，是起点。 别看短期震荡，这波风，吹的是三年。 刻蚀机、封测厂、液冷柜——这仨，才是真正在挖土的。 现金留三成，等回调，别追高。 该买的，早该动了。
