在全球芯片代工市场，中国大陆一直是有三大芯片代工企业，排在全球前10名的，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。 那么2025年，这三大企业表现如何呢，近日有机构发布了2025年全球芯片代工市场数据情况，我们发现这三大代工企业，在2025年业绩大增长，虽然排名没有变化，但与前面的企业差距又变小了。
如下图所示，这是前10大企业的排名，营收情况，以及2025年的增长情况，市场份额占比情况等。 前10名是台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹集团、高塔半导体，世界先进、晶合集成、力积电。 中国大陆的企业是第三名的中芯国际，第六名的华虹集团，第九名的晶合集成。
从增长率来看，中芯国际增长16.2%，华虹增长25.2%，晶合集成增长17.7%，这三大企业是除了台积电之外，增长幅度最高的三家企业了。 具体来看，第三名的中芯国际，离第二名的三星，其市场份额差距，从2024年的3.7%，缩小至1.9%，差不多缩小了一半，真的是只有一步之遥就要超过三星成为全球第二名了。
而华虹集团与格芯的差距，从2024年的2.2%，缩小至1.27%，明显也缩小了很多，再这样增长下去，说不定什么时候华虹也要超过格芯，直接进入全球前五名了。 晶合集成与世界先进的差距，从去年的0.06%，缩小至0.02%，很明显也只要努力一下下就能够超过的那种。
数据显示，2025年，中芯国际的产能利用率超过了96%，华虹超过了106%，晶合集成超过了103%，都是满负荷，甚至是超负荷运转。 目前三大企业都是产能供不应求，订单太多，忙到生产线都干到冒烟了，并且从现有的情况来看，2026年这种情况依然会持续下去，所以如果按照2025年的这种增长速度，说不定2026年，像华虹、晶合集成、中芯国际这三大厂商，都有可能提高一个名次。 所以2026年，让我们期待一下，中国这三大芯片代工企业，再创辉煌吧。
