荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不

荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 荷兰ASML高层多次放话，中国获取EUV光刻机基本没戏，美国把出口管制卡得死死的，从2019年起就没松过口。ASML首席执行官克里斯托夫·富凯在2025年底到2026年初的几次采访里反复强调，中国断供EUV设备已经八年，技术世代至少落后八代，短期内追上几乎没可能。他直言，西方要是再过度收紧，中国被逼急了反而会全力搞自主，西方市场可能丢掉一大块。 这话听着刺耳，可中国半导体这条路从来没停过。外部压力越大，国内投入反而越猛。国家大基金三期注册资本3440亿元，重点砸向设备和材料这些硬骨头环节。地方资金跟进，半导体设备整体研发强度保持高速增长。2025年到2026年，国产化率从之前的水平快速爬升，部分环节已经超过预期目标。 中国没把精力全放在买现成设备上，而是转头攻克全产业链。上海微电子的28nm浸没式DUV光刻机进入客户验证和交付阶段，2025年底中标1.1亿元政府采购项目，标志着成熟制程国产设备开始大规模落地。华卓精科双工件台精度稳步提升，支撑整机稳定运行。中科院上海光机所固体激光驱动EUV光源转换效率达到国际靠前水平，体积大幅压缩，为后续集成积累基础。清华大学SSMB稳态微聚束光源方案也在推进，探索下一代路径。 这些进展不是一蹴而就。产业链上下游联动紧密，上游材料不再完全卡壳，下游中芯国际、长江存储提供验证平台，新技术快速迭代。从光源到光学系统再到整机组装，短板一个个补齐。国产半导体设备综合国产化率2025年已显著提高，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节超过60%，光刻虽仍低，但DUV部分加速替代进口。 ASML自己也感受到压力。2025年中国市场占其销售额33%，但受管制影响，2026年预计降到20%。荷兰政府层层加码，连DUV主力机型都需要90天以上审批，维修服务受限。ASML订单虽创纪录，可中国份额下滑让他们不得不面对现实：过度封锁可能适得其反，中国会建起独立体系。 中国半导体人清楚，这场较量是持久战。EUV原型机已在深圳等地测试，能产生极紫外光，目标2028年实现芯片生产，业内估计2030年左右量产更现实。差距还在，光源功率、吞吐量跟ASML比仍有距离，但每年20%以上的研发增速在持续缩小它。从两弹一星到高铁，中国总在压力下集中力量办大事，这次光刻机也不例外。