2026.03.13 ——深耕,早盘 统联转债,祥和转债,长高转债:等待上市中 上23转债:将于3月18日申购,正股上声电子,发行规模3.3亿,科创板转债,1手党400股,第二手500股,上市估计200+ 可转债中位数:139.677 转债温度:90.4

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