中信证券最新研判：Micro LED CPO功耗较铜缆省电大降95%，2027年迎产业化落地，产业链龙头显著受益中信证券最新研报为AI算力赛道指明关键技术演进方向：伴随AI算力基础设施规模与复杂度持续提升、产业链逐步成熟，Micro LED CPO凭借低功耗、高速率、高稳定性等核心优势，有望成为中距离光互连的主流解决方案。当前行业尚处前期研发与准备阶段，机构预判2027年起逐步进入规模化落地周期，为AI数据中心长期存在的高能耗难题提供颠覆性破局方案。核心要点深度解析1. 技术本质：以发光芯片替代传统铜线Micro LED CPO是通过先进封装工艺，将Micro LED芯片与AI计算芯片高度集成的创新光互连方案，核心是用Micro LED取代传统激光器作为光源，实现芯片级光信号传输。简言之，GPU间数据传输由铜线电信号转向芯片直连光信号，从架构层面重构算力互联模式。2. 性能优势：功耗仅为铜缆5%，节能效果颠覆性1.6Tbps传输场景下，传统铜缆配套光收发模组功耗约30W；采用Micro LED CPO架构后，功耗可降至1.6W左右，降幅近20倍。其单位传输能耗仅1-2pJ/bit，仅为铜缆能耗的5%，万卡级算力集群数据中心每年可节省数千万元电费，大幅降低运营成本。3. 产业化节奏：2027年开启落地，国内龙头已推进送样行业现阶段仍聚焦技术研发与前期准备，发光芯片性能、光学系统协同是核心瓶颈。结合产业链进展，中信证券判断2027年后行业将逐步落地；目前国内头部企业已与下游客户开展联合研发、样品递送，技术验证稳步推进。4. 国际巨头加码：英伟达40亿美元押注CPO技术路线近期英伟达宣布向Lumentum、Coherent分别投资20亿美元，合计40亿美元布局光互联领域，同步签订数十亿美元长期采购协议，锁定先进激光组件未来产能权益。该动作直指英伟达主推的CPO技术路线，巨头战略布局加速“光进铜退”产业趋势。5. 国内突破：三安光电实现国际客户送样三安光电联合清华大学、中国移动，在Micro LED光电器件与高速光通信领域取得关键突破，成功研发高速调制Micro LED光源器件，3dB调制带宽超7GHz，数据传输速率突破10Gb/s，样品已递送国际客户验证。产业链受益格局清晰，三大环节率先兑现红利- 上游芯片环节：核心受益主场芯片制程领先、垂直产业链布局完善的企业优先获益。三安光电作为国内化合物半导体龙头，已完成芯片送样；华灿光电Micro LED光互联首批样品亦交付客户。- 中游封装设备与玻璃基板：业绩弹性凸显CPO方案提升封装工艺要求，TGV玻璃基板等关键材料需求激增。国内企业如利亚德已提前布局Micro LED光互联领域，深度绑定产业升级机遇。- 下游光模块与光引擎企业：承接算力升级需求具备方案集成能力的厂商充分受益数据中心迭代需求，天孚通信、中际旭创、新易盛等行业头部企业均已完成相关布局。新质生产力驱动光进铜退，行业规模快速扩容从英伟达40亿美元重注光互联，到三安光电联合高校实现技术突破，Micro LED CPO正成为AI算力基建核心发展主线。数据显示，2026年CPO市场规模预计达16亿-35亿美元，同比增速超200%；2027年市场规模将突破50亿美元。掌握核心技术、率先完成送样验证的龙头企业，即将迎来价值重估的关键窗口期。功耗直降95%，你是否看好Micro LED CPO成为AI算力互联的主流技术方向？股票今日看盘
