美将中国逼成芯片强国！21年中国进口了2.8万亿元人民币的芯片，超过石油的进口额，而24年1一11月中国出口了1.05万亿元人民币的芯片，现在中国已成为芯片出口第一大国。 梁孟松毕业于国立成功大学电气工程系，拿了学士和硕士。之后去加州大学伯克利分校深造，师从陈明哲教授，专攻半导体器件，1980年代末拿到电子工程博士。毕业后先在美国超微半导体公司干内存相关工作，1992年回台湾加入台积电，当工程师和高级研发总监。他主导130纳米铜制程开发，推动多项专利申请，到2000年代升任高级研发总监，贡献数百项专利，帮助台积电确立全球领先地位。2009年离开台积电，转去国立清华大学短暂教书，半年后移居韩国，2011年正式加入三星电子，当研发副总裁。他领导团队攻克14纳米节点，提前半年量产，帮三星拿下苹果和高通订单，产量大增。2017年加入中芯国际，任联席首席执行官，推动公司突破28纳米和14纳米工艺，短短298天把14纳米良率从低位拉到高位，确保批量生产顺利。他的经验帮中芯国际应对设备限制，逐步构建自主能力。 中国半导体起步晚，底子薄，早期大量靠海外货。2021年进口总额2.8万亿元，比石油支出还多，那时候手机和汽车厂常因缺件停工。2018年起，美国多轮出口管制，针对先进技术和设备，企业买高端光刻机越来越难。国家整合资源，企业转向自研。中芯国际突破14纳米，团队反复试验薄膜沉积，产量稳定。长江存储专注闪存，从64层推到128层，检验连接精度。长鑫存储聚焦内存，分析19纳米晶体排列，实现DDR5批量。北方华创组装刻蚀机，测试高压气体流动。中微公司优化等离子体设备，记录气体反应速率。南大光电调配光刻胶，检验图案边缘。这些举措让产业链从设计到封装逐步完整，自给率上升。2024年1至11月出口1.05万亿元，产品销往全球。制裁加压，却促使企业集中力量，形成独立体系。 芯片出口超万亿，中国位居全球首位，长江存储闪存供手机厂商，长鑫内存进苹果链，中芯国际成熟工艺支汽车家电。北方华创设备外销，中微刻蚀机获认可。2024年进口仍增，但出口激增显竞争力。尽管管制持续，企业用多重图案化推进节点缩小。中芯国际实现更小尺寸生产。梁孟松继续主导研发，与团队讨论设备替代。2025年公司产能扩，月产量升，针对图形处理器分配资源。产业转向自给，初创公司融资获中芯支持。2026年初更多企业用先进系统芯片，减少依赖。梁保持职位，推动年轻工程师技能传承，公司维持增长，巩固地位。
