NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板。 沪电股份:高多层板技术领先,在22层及以上的高多层PCB市场中,占据全球25.3%的份额,排名全球第一。是全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证的厂商,已经为GB300/GB200提供PCB,是英伟达下一代AI服务器的核心供应商。
梁文峰太硬气了!英伟达、AMD等美国芯片公司估计都懵了,破防了!中国媒体近日
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NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板。 沪电股份:高多层板技术领先,在22层及以上的高多层PCB市场中,占据全球25.3%的份额,排名全球第一。是全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证的厂商,已经为GB300/GB200提供PCB,是英伟达下一代AI服务器的核心供应商。
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