CCL材料9专家会议：高端化是确定性方向，短期扰动不改长期趋势 1️⃣目前NV对于正交背板要求比较高，DF值要求高，需要更高阶材料承接，材料方案暂时没有定论，有可能会用>M9方案，上游最终方案预计4月前定不了，6月可能会出一部分测试结果；（仅供参考，详细参考纪要） 2️⃣最通胀的环节依然是铜箔、电子布： 铜箔从去年10月到现在涨价幅度40～50%，电子布翻倍以上，CCL顺价涨30～40%（但是高端产品反而会降价）；今年无论是铜箔还是电子布树脂可能都会有比较大的国产化突破，上游依然是通胀最强环节； 3️⃣甬强：等待高端CCL产品发力 •业务，覆铜板，白板，载板等，下游涵盖NV及国产客户，光模块，服务器，交换机，存储等客户； •产能，目前大概在100w张，会留30%等待高端产品放量备用，同时公司附近还有个厂可作为扩产用，预计扩产后翻倍产能； •业绩，今年受益高端产品放量和Fr4涨价，预计收入利润都有积极
目前全球范围内，中国是唯一实现“石墨烯复合超级铜”技术突破并进入产业化阶段的国家
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