深科技
存储芯片+先进封装+央企
1、据2026年1月22日投资者关系活动记录表，公司深圳、合肥封测基地满产并按客户需求扩产，为国内高端存储芯片封测龙头。
2、据2025年4月25日年报，公司掌握多层堆叠封装工艺及测试软硬件开发能力，2024年先进封装技术取得多项突破。
3、据2025年4月25日年报，公司最终控制人为国务院国资委，属央企。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
深科技存储芯片+先进封装+央企1、据2026年1月22日投资者关系活动记录表，公
元宝谈商业
2026-02-21 17:58:54
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