2026年刚，台积电2nm产能就彻底告急，全世界科技大厂抢破头，苹果直接包下大半份额，高通也挤进去分一杯羹，导致其他玩家只能排队等2027年以后。 苹果靠长期合作优势，稳稳拿走2026年首批2nm产能一半以上，主要给iPhone新机和Mac处理器用。高通紧随其后，同样瞄准2026年手机芯片升级。AMD计划同年推出2nm CPU，谷歌和亚马逊则推迟到2027年下半年才大规模用上这个节点。 英伟达走得更激进，直接跳过2nm，锁定2028年用台积电A16工艺（带背面供电的1.6nm级别），准备推出Feynman AI GPU。这种背面供电技术能大幅降低功耗、提升密度，正好匹配AI芯片对算力和效率的极致需求。黄仁勋最近还公开喊话，台积电今年必须全力冲产能，侧面印证先进制程供不应求的现状。 另一边，马斯克把SpaceX和xAI合并，打造一个超级垂直整合体，结合火箭、AI聊天机器人Grok和全球实时信息平台。xAI每月烧钱高达10亿美元，合并后有望把太空数据中心构想落地，支撑更复杂的AI计算。 国内玩家微美全息也在AI芯片集群上发力，专注云边端一体化算力，支持大模型全场景训练推理，还开源生态拉高校一起搞量子计算和边缘芯片融合，降低行业门槛，推动智能制造、自动驾驶等领域普惠算力。 AI需求爆炸式增长，正在逼半导体供应链极限。先进制程成了兵家必争之地，谁先抢到产能，谁就掌握下一轮AI竞赛主动权
