骁龙8 Elite Gen5发布还不到半年，升级版骁龙8 Elite Gen6 Pro已经有不少细节被曝光了
高通前几代芯片一直猛冲超大核频率，性能拉满的同时，发热问题也一直被大家吐槽
这次高通打算用三星同款HPB散热技术，帮新芯片稳住5GHz主频还不触发热限
数码博主放出了芯片封装图纸，HPB就是直接贴在晶圆上的散热片快速把热量导出
支持LPDDR6和LPDDR5X两种内存，搭配UFS 5.0存储，规格拉满
骁龙8 Elite Gen6 Pro大概率今年9月亮相，小米18系列有望全球首发
骁龙8EliteGen5发布还不到半年，升级版骁龙8EliteGen6
薇赏科技
2026-02-10 12:29:03
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