台积电超级重磅! 国产先进封装彻底爆发,全球市占率突破38%,绕开制程卡脖子!

科技那些新鲜事 2026-02-09 17:56:19

台积电超级重磅!

国产先进封装彻底爆发,全球市占率突破38%,绕开制程卡脖子!

2026年2月,TrendForce发布最新数据,以长电XDFOI、通富微电高端封测为代表的国产2.5D/3D与Chiplet封装技术规模化量产

全球份额较去年提升12个百分点,直接承接AI芯片与HBM内存的封测需求

在后摩尔时代,先进封装已成为性能提升核心

台积电CoWoS产能紧缺,给国产厂商带来黄金窗口期

国内头部企业扩产提速,设备与材料国产化同步推进

但挑战仍在:高端封装良率与台系仍有差距,EUV配套与先进基板仍被卡脖

靠封装弯道超车,到底是短期红利,还是长期破局关键?

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