硬科技中长线8大涨价方向及核心信息如下：1. 存储芯片
逻辑：AI服务器对内存需求大，三星/海力士等转产高毛利HBM，成熟制程存储芯片供应紧张，价格大涨。
相关公司：东芯、佰维、兆易、普冉、德明利。
2. CPU/GPU
逻辑：AI推理与Agent应用增加CPU消耗；GPU受先进封装产能限制，供不应求。
相关公司：景嘉微、海光、澜起、龙芯、寒武纪、摩尔。
3. 光模块
逻辑：800G需求旺、1.6T商用，全球需求激增；核心器件（如EML）短缺推涨价格。
相关公司：中际、新易盛、天孚、华工、源杰。
4. 半导体设备
逻辑：海外设备（如ASML）交付周期延长，国产替代加速，订单排产至2027年。
相关公司：北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测。
5. 存储封测
逻辑：全球存储产能扩张+HBM封装复杂度提升，带动封测需求激增。
相关公司：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
6. MLCC（多层陶瓷电容器）
逻辑：村田等日系大厂提价，新能源汽车MLCC需求爆发。
相关公司：风华高科、火炬电子、鸿远电子、三环集团。
7. 碳化硅 (SiC)
逻辑：新能源汽车800V高压平台加速渗透，碳化硅器件需求同比增超60%。
相关公司：天岳先进、三安光电、闻泰科技。
8. 车载芯片
逻辑：新能源汽车智能化推动单车芯片用量翻倍，博世/恩智浦等巨头上调价格。
相关公司：瑞芯微、全志科技、芯海科技。
整体覆盖存储、算力、光通信、半导体设备/封测、被动元件、新能源功率器件、车载芯片八大方向，核心驱动因素多为AI/新能源需求爆发+供给端约束（产能转移/短缺/国产替代）
