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华为合作,半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet
凝琴评商业
2025-05-06 22:38:35
华为合作,半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。
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