半导体产业的涨价浪潮再度升级！继晶圆代工、封测环节先后提价后，芯片设计端也正式加入涨价行列，新一轮涨价潮已然拉开序幕。据台湾经济日报消息，IC设计大厂联发科已明确表示，将策略性调整产品价格，以此应对持续紧张的产能和不断上升的成本压力。海外芯片巨头同样动作频频：亚德诺计划从2月1日起启动全线涨价，其中普通商用级产品涨幅为10%-15%，工业级产品涨幅约15%；德州仪器的涨价力度更超市场预期，启动全球性涨价计划，覆盖3300余款产品，部分产品涨幅高达100%。国内市场也呈现跟进态势，电源管理IC厂商正密切观望，行业内涨价氛围日益浓厚，产业链联动效应逐渐显现。业内预测，春节后IC设计行业的涨价态势将更加明朗，新订单及新产品的价格弹性较大，企业盈利改善空间值得期待。这轮涨价并非偶然，AI算力需求爆发带来的芯片需求激增、产能持续紧张以及成本上升等多重因素，共同推动半导体全产业链进入涨价周期。从制造到封测再到设计，涨价潮逐级传导，行业景气度持续攀升，相关企业盈利有望逐步修复，板块估值或迎来提升。对投资者而言，可重点关注具备技术壁垒、拥有产能优势的半导体芯片设计龙头，以及产业链上下游的相关受益标的，提前布局。这波涨价潮，或许能为市场带来一份丰厚的“过年红包”。
