【微软发布第二代AI芯片Maia 200】近日，微软发布了第二代自研人工智能芯片Maia 200，该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。该芯片将优先用于微软超级智能团队生成训练数据、优化下一代模型，并为面向企业的Copilot助手及OpenAI最新模型等AI服务提供算力支持。 规格上，Maia 200芯片内含超过1400亿个晶体管，配备216GB HBM3e内存，提供高达7 TB/s的带宽。它专为大规模AI负载设计，在FP4精度下算力超过10 petaFLOPS，在FP8精度下超过5 petaFLOPS，而芯片功耗保持在750瓦以内。其系统架构支持以标准以太网构建双层扩展网络，最多可集群6144个加速器，实现高效的大规模模型运行。 性能方面，Maia 200在多项指标上超越竞争对手：其FP4性能是第三代亚马逊Trainium芯片的三倍，FP8性能超过谷歌第七代TPU，同时内存容量也高于这两款竞品。
