1.23日A股赛道核心机会（业绩驱动+龙头聚焦） 一、半导体封装材料 年报预披露窗口，封装材料赛道企业业绩全线飘红，配套800G光模块、车规芯片的高端封装材料需求激增，头部企业四季度净利同比增幅超90%，北向资金连续3日加仓板块核心标的。板块沿五日线稳步上行，量能连续放大，业绩兑现下上涨逻辑坚实。 核心关注：华峰测控、鼎龙股份、江丰电子 二、机器人核心零部件 机器人板块今日高位缩量横盘，无资金出逃迹象；情绪核心标的无新增监管提示，人形机器人量产落地带动谐波减速器、精密轴承订单同比增200%，行业产能缺口达40%。操作上以首板套利为主、趋势标的滚动做T，次日无溢价的弱势标的果断离场。 核心关注：中大力德、拓普集团、雷赛智能 三、低轨卫星配套 板块经深度调整后超跌标的逐步修复，前期套牢盘抛压持续释放，但整体资金承接力度一般，难走出趋势性行情。国内2026年低轨卫星组网计划发射超100颗，星载器件细分赛道有明确需求支撑，可轻仓博弈资金回流，不建议重仓追高。 核心关注：臻镭科技、航天电器、北斗星通 以上内容为市场复盘整理，结合行业数据与资金流向分析，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎！财经 A股 股票财经
