半导体设备与材料核心逻辑:国产替代进入攻坚阶段,先进封装、光刻胶等 “卡脖子” 环节加速突破;下游 AI、汽车电子需求旺盛,带动芯片制造产能扩张,大基金持续注资,政策聚焦设备材料国产化!金价上证指数 sh000001[股票]
我什么时候看到“飞升发达国家”这个梗才能不笑。
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半导体设备与材料核心逻辑:国产替代进入攻坚阶段,先进封装、光刻胶等 “卡脖子” 环节加速突破;下游 AI、汽车电子需求旺盛,带动芯片制造产能扩张,大基金持续注资,政策聚焦设备材料国产化!金价上证指数 sh000001[股票]
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