AI算力核心爆发，HBM产业链全透视！（附核心标的）英伟达H200芯片搭载HBM，将这项尖端存储技术推至聚光灯下。HBM（高带宽内存）通过3D堆叠实现超高带宽，已成为训练AI大模型的“刚需”，需求正呈指数级增长。这不仅是技术迭代，更是一条清晰的国产替代与业绩增长主线。主力资金深度布局，炒作逻辑已从概念转向细分环节的实质受益：1. 核心制造与封测：太极实业（与海力士合作封测）、雅克科技（关键材料供应商）占据价值链上游。2. 核心设备与材料：赛腾股份（检测设备）、华海诚科（封装料）等将直接受益于产能扩张。3. 先进封装关键：TSV（硅通孔）技术是堆叠工艺的“血管”，关注大港股份、晶方科技；TGV（玻璃通孔）的沃格光电是潜在技术变革点。深度观点：HBM行情已进入第二阶段，应重点关注“订单能见度高”及“技术壁垒高”的环节。伴随全球AI军备竞赛，国内产业链中具备“卡位”优势的公司，其价值重估才刚开始。短期看稼动率，长期看技术突围！
