美日正把对华博弈推向更硬的一档。 2026年元旦后不久，日本首相高市早苗和美国总统特朗普通话，前者在东京高调宣示“日美同盟坚若磐石”，后者在华盛顿签署新的对华总统令，两岸配合得相当默契。 这份总统令重点之一，是推动“涉美芯片资产剥离”，不再局限于不卖设备、不供软件，而是把矛头对准已经形成的投资和股权，让在中国半导体布局的跨国资本面临被迫撤出甚至资产受损的风险。 与此同时，在加勒比海公海，一艘来自中国香港、运载委内瑞拉原油的商船被美军扣押，美方援引的是自己国内制裁条款，而不是联合国授权，这让航运业和能源贸易都开始重新评估涉及中国与受制裁国家的运输线路。 高市早苗在东京推动军费增长和防卫政策调整，被日本舆论视作“向华盛顿递交投名状”，她希望借助亚洲局势紧张，为修宪和扩军争取更多国内空间，而美国则乐于让日本在西太平洋前线承担更多安全成本。 特朗普计划在四月访华，眼下在芯片、航运和关税上的连环动作，更像是在为谈判前堆筹码，他的思路还是那套“先制造压力，再讨论交易”的路径，只是这一次牵扯到的战区更远、资源更广、风险也更高。 在这种环境下，中国若保持技术投入、能源多元化和海上通道安全的综合布局，配合有节奏的反制措施，外部挤压很可能会变成倒逼升级产业链与安全防护能力的催化剂。
