AI算力硬件核心领域：CPO（共封装光学）概念最正宗10家公司梳理 在A

AI 算力硬件核心领域：CPO（共封装光学）概念最正宗 10 家公司梳理 在 AI 算力需求爆发的背景下，CPO（共封装光学）技术因其显著降低功耗、提升带宽密度的特性，成为下一代数据中心光互联的核心方向。据 Yole 预测，CPO 市场规模将从 2024 年的 4600 万美元增至 2030 年的 81 亿美元。随着英伟达 GB200 服务器量产、博通第三代 CPO 技术发布等行业动态，国内 CPO 产业链企业迎来关键发展机遇。本文结合最新市场资讯，梳理出 10 家在 CPO 领域技术领先、产品落地明确的核心公司。 一、行业背景：CPO 技术重构数据中心架构 CPO 通过将光引擎与交换芯片集成封装，缩短电信号传输距离，较传统可插拔模块功耗降低 30% 以上，带宽密度提升 50%。这一技术突破直接回应了 AI 训练集群对高带宽（单节点需求达 81.92Tb/s）和低 PUE（实测从 1.25 降至 1.12）的严苛要求。当前，英伟达、博通等国际巨头加速技术迭代，而国内企业凭借产能与技术同步突破，正逐步占据全球市场主导地位。 二、核心公司梳理：技术壁垒与市场份额双驱动 1. 中际旭创 全球光模块龙头，2024 年 800G 市占率超 40%，连续两年位居全球第一。其 1.6T 光模块已通过北美云厂商认证并小批量交付，硅光芯片耦合损耗低至 0.25dB（行业均值 1.1dB），适配英伟达 GB200 NVL72 服务器。公司苏州基地建成全球首条 CPO 产线，年产能规划 50 万套，预计 2025 年 CPO 相关收入占比超 30%。 2. 新易盛 全球光模块前三企业，1.6T 产品获国际认证，泰国二期工厂 2025 年投产聚焦 1.6T 量产。其 800G LPO 模块功耗低于 10W，通过英伟达认证后成本仅为 CPO 方案的 1/3，成为中短距场景主流选择。2025 年 Q1 净利润同比增长 384.54%，研发投入 1.18 亿元，技术迭代速度领先行业。 3. 天孚通信 英伟达 CPO 供应链核心供应商，承担光引擎封装及 FAU（光纤阵列单元）业务，1.6T 硅光引擎良率达 90%（行业平均 75%），全球市占率 30%。泰国工厂一期已投产，二期 2025 年底产能提升 40%，支撑英伟达 GB300 订单交付。2025 年 Q1 净利润同比增长 549.69%，研发投入 1.14 亿元，深度绑定英伟达、英特尔等头部客户。 4. 华工科技 发布全球首款 3.2Tb/s 液冷 CPO 超算光引擎，能效低至 5pJ/bit，较传统方案功耗降低 70%，获海外批量订单。其硅光集成与 Chiplet 架构技术突破，解决了 AI 训练集群中光模块功耗占比过高的问题，单机架算力密度提升 40%。 5. 博创科技 基于硅光的 400G 光模块已量产，800G 硅光模块完成验证，CPO 产品加速研发中。2025 年 Q1 净利润同比增长 322652%，主要来自长芯盛 MPO 连接器及消费级 AOC 业务，800G 铜缆获英伟达认证，预计全年贡献净利润 6.4 亿元。 6. 锐捷网络 推出首款应用 CPO 技术的数据中心交换机，参与编写 COBO 标准白皮书，冷板式液冷交换机实现 25.6Tbps 交换容量。2025 年 Q1 净利润同比增长 4543.67%，研发投入 3.87 亿元，阿里、腾讯数据中心订单能见度至 2026 年。 7. 永鼎股份 子公司永鼎光通生产全系列光模块，已研发 1.6T 原型适配 CPO 技术，绑定微软、谷歌云订单，2025 年海外收入占比超 70%。其超导领域的磁通钉扎技术为 CPO 散热提供创新解决方案，技术协同效应显著。 8. 仕佳光子 国内光电子核心芯片企业，PLC 分路器芯片全球市占率第一，为 CPO 封装提供 DFB 激光器、MPO 连接器等关键组件。2025 年 MPO 业务海外订单预计释放超 5 亿元，深度绑定英伟达、英特尔供应链，海外收入占比超 40%。 9. 联特科技 具备光芯片 - 光器件 - 光模块全链条设计能力，800G 光模块研发多种技术路线，CPO 所需高速光连接技术已储备。其微通道散热技术适配英伟达 H200/H300 服务器，液冷模组全球市占率 73%，2025 年 Q1 净利润同比增长 499.92%。 10. 生益电子 华为昇腾生态核心合作伙伴，800G 光模块 PCB 已供货，AI 服务器相关产品占比 48.96%。2025 年 Q1 净利润同比增长 656.87%，研发投入 9113 万元，高频高速基板技术支撑 CPO 光通信迭代，满足 112Gbps 超高速传输。