AI算力硬件产业链的4大细分领域： 首先是液冷服务器概念，核心股包括川环科技、溯联股份、强瑞技术、润禾材料、英维克、大元泵业、盾安环境、川润股份等，人气股有英维克、大元泵业、申菱环境、川润股份、川环科技；其逻辑在于AI芯片热量呈指数级增长，液冷服务器通过液体散热可实现降温10-20℃、降低能耗20%、提升空间利用率，能满足数据中心对算力与节能的双重需求。 其次是PCB（印制电路板）概念，核心股有中富电路、久日新材、铜冠铜箔、奕东电子、东材科技、宏和科技、方正科技、生益科技等，人气股包括中富电路、铜冠铜箔、方正科技、宏和科技、东材科技；逻辑是PCB作为“电子产品之母”，负责承载AI设备组件与信号传输，而AI服务器需搭载更多芯片，推动PCB层数提升至28-46层，进而拉动HDI需求。 第三是铜缆高速连接概念，核心股涵盖胜蓝股份、中富电路、奕东电子、鑫科材料、瑞可达、中天科技、博威合金、得润电子等，人气股为胜蓝股份、奕东电子、鑫科材料、瑞可达、博威合金；其优势在于短距离传输中具备高速、低成本、低功耗特点，是AI数据传输的关键技术，主要应用于数据中心、交换机等场景。 最后是数据中心电源概念，核心股包括中恒电气、科士达、欧陆通、同洲电子、科泰电源、科华数据、麦格米特、海得控制等，人气股有欧陆通、中恒电气、科士达、麦格米特、同洲电子；逻辑是电源保障数据中心设备稳定运行，AI发展推动数据中心建设加速，进而带动电源需求增长。
