2023年，西安的芯片设计业，还和成都差不多，都是233亿；2年过去，2025年，成都的芯片设计销售额已经是西安的2倍了。这2年成都在芯片设计领域，进步是真大！ 成都这两年芯片设计确实跑得快。但西安的半导体家底，可不止设计这一块。 看产业不能只看一个点。芯片设计是轻资产，拼的是人才和创意。成都这几年吸引了不少芯片公司落户，尤其模拟芯片，人才聚集效应起来了。像华为海思、汇顶这些大厂在成都的投入都不小。 但芯片制造和封测，那是实打实的重资产。西安有三星半导体这种巨头坐镇，还有美光的封测厂，华天科技。这些都是砸下真金白银的。产业链更完整。 西安的问题可能是，本土培育的芯片设计公司声音不够响。很多是外地大厂的分公司。总部经济效应弱了点。长远看，自己家里能长出大树才更稳当。 成都势头猛，西安底子厚。有点像短跑选手和长跑选手的差别。现在下定论谁赢谁输，还太早。关键看后续的产业政策和人才吸引力。 说到底，两地发展都是好事。中国半导体产业需要更多的增长极。成渝和西安，都是西部重要的引擎。良性竞争，共同进步，对整个行业才是最大的利好。 MCN双量进阶计划
