果不其然 日本突然宣布了，对23类先进半导体设备实施出口限制，还把42个对象放进“简化许可”的名单里，唯独把中国大陆单列为个案审批。 名单一亮，设备企业和上下游都看得明白：这不是正常的技术管理，而是跟着美国一起卡口。设备里头包含刻蚀、清洗、沉积等关键环节，审批抬高门槛，目的就是给中国的生产节奏添堵。 先说这23类设备有多关键。不是啥可有可无的边角料，全是芯片制造的“硬核装备”：刻蚀设备相当于给芯片“雕刻电路”的手术刀，清洗设备是去掉芯片表面杂质的“净化器”，薄膜沉积设备能给芯片镀上原子级精度的保护膜，少了哪样，先进制程芯片都造不出来。 更阴的是，日本不光限新设备出口，还卡着存量设备的维修备件和技术服务，中国工厂里上千台ASML的DUV光刻机，本来还能凑合用着生产28纳米以上芯片，现在备件断了、维修停了，硬生生要被逼成“废铁”。 日本心里打的算盘很清楚：先进制程不让你搞，成熟制程也让你掉链子，就是要让中国半导体产业停步不前。 可日本忘了，日本自以为攥着“王牌”，其实中国早就开始布局国产替代了。以前咱们确实依赖日本的设备和材料，高端光刻胶九成靠日本，刻蚀机也大多是东京电子、泛林的产品，但这几年咱们的企业憋着一股劲搞研发，成果已经出来了。 中微公司的5纳米刻蚀机都进了台积电的供应链，成为国内唯一进入台积电7纳米制程的大陆设备商，2025年上半年销售额就涨了40%；北方华创的14纳米刻蚀机也通过了海思认证，在国内晶圆厂的市占率达到6%-10%，两家企业加起来的市占率已经冲到26%-36%，直接从国际巨头手里抢市场。 长江存储的“全国产化”产线都要试产了，招标的319台设备里，国产设备中标112台，国产化率超过35%，这就是最好的证明：你越卡，我们越拼，国产替代的脚步反而更快了。 日本现在的心态，说白了就是又怕又贪。怕中国半导体产业崛起，抢了它在设备、材料领域的饭碗；又贪美国的庇护，想借着美日同盟实现军事松绑、摆脱战后体制。 可它没搞明白，美国从来都是“利己主义”，当年能为了自身利益打压日本，现在也能为了遏制中国牺牲日本。 日本跟着美国搞科技封锁，不仅丢了中国这个最大市场，还把自己置于“战略棋子”的危险境地，早晚得被美国当成弃子。 说到底，科技竞争的核心是自主创新，不是靠封锁打压。当年中国能在一穷二白的基础上搞出两弹一星，现在也能在半导体领域实现自主可控。日本的23类设备限制，看似来势汹汹，实则是给中国半导体产业的“成长加速器”，打破幻想，丢掉依赖，把核心技术握在自己手里。 现在国产刻蚀机、光刻机、光刻胶都在加速突破，政策补贴、企业研发、市场需求形成合力，国产化率从2022年的20%涨到现在的30%，未来还会更高。 只能说，中国市场不会一直等它，国产替代的浪潮也不会停下。等到有一天，中国半导体设备能完全自给自足，日本再想回头，可就真没机会了。 记住，搞封锁从来都是双刃剑，伤别人的同时，更会伤自己。 日本这步臭棋，终究会让它为自己的短视和盲从，付出沉重的代价。
