果然被我猜中了 安世东大再次公开声明！ 11月2日，安世东大发布致客户公告函称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起，停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。对于荷兰方面提出的“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”，安世东大在公告中明确表示该说法无事实依据，属于对中方管理层的不实指责。 据安世东大公告内容，荷兰安世半导体目前仍拖欠东莞ATGD工厂相关货款，具体金额可参考企业后续披露的财务明细。此次断供消息传出前，安世中国已由东大闻泰科技完成全资收购，双方企业归属及运营管理体系均已明确划分。 公开数据显示，东莞ATGD工厂是安世半导体重要的生产基地之一，其产出占安世全球终端产品出货量的70%，而安世全球80%的终端产品需经东大供应链完成生产交付。行业人士分析，晶圆作为芯片封装测试的核心原料，断供可能对工厂正常生产造成影响。 有供应链相关人士向媒体透露，目前东莞ATGD工厂生产节奏有所调整，具体生产情况可关注企业官方发布的产能公告。某汽车电子零部件厂商负责人在接受采访时表示，其企业每年从安世采购的芯片占采购总量的15%左右，若供应出现波动，需启动备选供应商方案。 针对此次企业间的供应纠纷，东大商务部在近期的例行新闻发布会上提及，希望各国企业遵守市场规则，避免不当干预全球供应链稳定，维护正常的国际贸易秩序。 安世东大在公告中提到，目前工厂晶圆库存可保障至2025年底前的生产需求，同时已启动新的晶圆供应商筛选工作，后续将通过官方渠道同步进展。据公开信息，安世半导体的芯片产品中，约60%应用于汽车行业，涵盖车载空调控制、车身锁控等领域。 中电港、商络电子等芯片代理商在接受行业媒体采访时表示，已关注到安世的供应动态，目前针对相关产品已备有短期库存，长期将根据上游供应情况调整备货策略，具体以企业对外发布的信息为准。 安世东大方面表示，计划在2026年完成新产能布局，以保障供应链稳定。此次荷兰总部断供是否会对全球汽车电子供应链产生进一步影响，仍需观察后续企业应对措施。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
