值得收藏：中国50家半导体概念龙头股！
一、芯片设计
聚焦智能终端、存储、AI、GPU等核心芯片领域，代表企业有：
- 紫光国微（002049）：国内FPGA龙头，产品包括智能安全芯片和特种集成电路，深度参与国产替代。
- 兆易创新（603986）：全球NOR Flash存储芯片前三，车规级MCU取得突破，获大基金三期重点投资。
- 北京君正（300223）：车载存储与AI芯片领军者，2025年上半年营收同比增长123%。
- 景嘉微（300474）：国产GPU唯一上市公司，适配国产操作系统，用于国防和AI。
- 寒武纪（688256）：AI芯片独角兽，云端芯片MLU590已量产，2025年上半年营收同比暴增4347%。
- 瑞芯微（603893）：智能终端SoC龙头，AIoT芯片市占率领先，2025年Q2净利润同比增长63%。
- 全志科技（300458）：消费电子芯片主力，车载芯片进入比亚迪等供应链。
- 国科微（300672）：固态硬盘控制器芯片龙头，与长江存储战略合作。
二、晶圆制造
代表国内主要晶圆代工及IDM企业：
- 中芯国际（688981）：国内最大晶圆代工厂，28nm产能占比提至30%，14nm良率超90%。
- 华虹公司（688347）：特色工艺（如BCD、IGBT）全球领先，车规级芯片营收占比超30%。
- 士兰微（600460）：IDM模式覆盖功率器件和MCU，2025年上半年净利润同比增长1162%。
- 华润微（688396）：国内功率半导体龙头，12英寸硅基氮化镓外延片已量产。
三、半导体设备
涵盖芯片制造关键工艺设备，包括刻蚀、薄膜、清洗、CMP、测试等：
- 北方华创（002371）：刻蚀机、薄膜设备国内市占超60%，大基金三期重点投资。
- 中微公司（688012）：5nm刻蚀设备通过台积电验证，MOCVD设备全球市占率第一。
- 华海清科（688120）：CMP设备国产唯一供应商，12英寸设备进入长江存储、长鑫存储。
- 长川科技（300604）：测试设备龙头，存储测试机支持DDR5和HBM3，2025年Q2营收同比增长28%。
- 盛美上海（688082）：清洗设备技术全球领先，SAPS技术打破东京电子垄断。
- 拓荆科技（688072）：PECVD设备国内市占超50%，客户包括中芯国际、华虹集团。
四、半导体材料
包括硅片、抛光材料、光刻胶、电子气体等关键材料：
- 沪硅产业（688126）：12英寸硅片国内市占超60%，200mm硅片通过台积电认证。
- 安集科技（688019）：CMP抛光液全球市占率5%，铜/钨抛光液进入14nm及以下制程。
- 鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫国内唯一全流程技术供应商，市占率超50%，2025年上半年毛利率75%。
- 南大光电（300346）：ArF光刻胶国内首家量产，用于55nm逻辑芯片，获大基金三期参股。
- 雅克科技（002409）：电子特气与前驱体材料龙头，LNG保温材料协同发展。
- 江丰电子（300666）：全球超高纯溅射靶材供应商，是台积电、中芯国际核心合作伙伴。
- 立昂微（605358）：硅片与功率器件双轮驱动，12英寸硅片产能逐步释放。
- 天岳先进（688234）：碳化硅衬底国内龙头，6英寸衬底通过特斯拉认证。
五、封装测试
包括先进封装技术与传统封测服务：
- 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，SiP封装领先，为英特尔提供FanOut服务。
- 通富微电（002156）：AMD核心封测供应商，Chiplet技术用于AI芯片，2025年Q2营收同比增长14%。
- 华天科技（002185）：存储封测龙头，DDR5技术量产，海外营收占比超60%。
- 晶方科技（603005）：CSP封装全球市占率第一，影像传感器封装技术领先。
六、第三代半导体
聚焦碳化硅、IGBT等宽禁带半导体：
- 三安光电（600703）：碳化硅衬底与外延片全产业链布局，车规级产品已量产。
- 时代电气（688187）：IGBT模块国内市占第一，SiC器件用于新能源汽车。
- 扬杰科技（300373）：功率器件IDM厂商，碳化硅肖特基二极管量产，2025年Q2营收同比增长16%。
- 捷捷微电（300623）：晶闸管龙头，碳化硅MOSFET进入中车时代供应链。
七、EDA与IP
芯片设计工具与知识产权核心供应商：
- 华大九天（301269）：EDA全流程工具供应商，模拟电路设计工具市占率超60%。
- 概伦电子（688206）：器件建模EDA龙头，客户包括台积电、三星等国际大厂。
- 广立微（301095）：半导体测试设备与软件供应商，2025年上半年净利润同比增长518%。
