据报道,安世半导体目前在德国和英国的工厂生产半导体晶圆,再送往中国进行封装和测试,约80%的最终产品都在中国完成。
PS:这种车规级的28nm国内早就可以量产了。封装虽然技术门槛低,国内也大把企业生产。但是国外是短板,要想建厂想想国外的速度,没有3-5年可能?
据报道,安世半导体目前在德国和英国的工厂生产半导体晶圆,再送往中国进行封装和测试,约80%的最终产品都在中国完成。
PS:这种车规级的28nm国内早就可以量产了。封装虽然技术门槛低,国内也大把企业生产。但是国外是短板,要想建厂想想国外的速度,没有3-5年可能?
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