【你怎么看我国在光刻胶领域取得新突破，可显著减少芯片光刻缺陷】 我国在光刻胶领域取得新突破，这简直是芯片产业的一剂强心针！2025 年 10 月 26 日，北大彭海琳教授团队用冷冻电子断层扫描技术，看清了光刻胶分子在液体里的三维结构等情况。就像给光刻胶在溶液里的状态拍了“定格照”，进而搞出减少光刻缺陷的产业化方案，研究还登上了《自然·通讯》。 光刻胶是芯片制造光刻环节的关键耗材，其质量影响芯片质量。这项突破不仅助力光刻胶领域，还能用于研究其他液体化学反应。对芯片产业而言，能让制造关键环节缺陷变少、良率提高，意义重大，未来可期！ 光刻胶真是芯片制造光刻环节的关键耗材，直接影响芯片质量与良品率。全球光刻胶产业高度集中，日本企业在高端半导体领域寡头垄断，我国九成以上光刻胶依赖进口。不过国产光刻胶正在突围。 像武汉太紫微的T150A胶通过中芯国际28nm产线验证，恒坤新材KrF胶覆盖7nm工艺且扩产。徐州博康攻克14nm湿法光刻胶技术。南大光电在193nm ArF光刻胶领域破局。更牛的是，北大团队研发出减少光刻缺陷方案。2024年全球光刻胶市场规模约49.6亿美元，未来还会增长，国产光刻胶未来可期！
