美欧芯片法案本质是“补贴竞赛”——美国砸390亿美元税收抵免吸引企业回流，欧盟重组430亿欧元现有资金，均瞄准汽车、工业芯片，但美国技术更先进（如ASML光刻机），欧盟侧重政策倾斜。中国面临“低端内卷”风险：台韩成熟制程份额或从35%降至28%，而中国需加速突破7纳米以下先进制程和第三代半导体（如碳化硅），否则将困于中低端代工。 法案暴露美欧“既要技术霸权，又怕失去市场”的矛盾——美国强推“中国护栏”条款，却难掩本土制造成本高50%的硬伤；欧盟资金重组暴露政策诚意不足。对中国而言，盲目跟风扩产将重蹈“低端陷阱”，唯有通过RCEP打通东南亚供应链（如马来西亚封装、越南测试），用市场换技术，才能破解封锁。全球芯片战终将走向“美欧控标准、中日韩拼产能”的僵局，而中国破局关键在自主技术+区域协作双轨并行。
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