9月29日，美国的商务部长卢特尼克关于台湾做了一个发言，强调台湾地区生产95%美国所需的芯片，对美国来说是一个严重的安全威胁，未来应该推动双方“五五开”。 过去几十年，美国一直是全球创新和芯片设计的大本营，无数核心技术引领全球，但在生产制造方面，逐步将大量高端制造外包到亚洲，尤其是台湾地区。 全球高端芯片九成以上都在台湾生产，这其中包括了美国所需的绝大多数顶尖芯片。 如此格局让美国大量高科技、高附加值产业几乎都绑在一条“隐形的脐带”上。 只要这根脐带受阻，会立刻推动美国的经济、军工、人工智能等关键领域陷入极大的麻烦，这不是什么杞人忧天。 近年来美国决心大力补贴本土芯片产业，推动芯片制造回流，出台相关法案，吸引像台积电、三星等巨头在本土设厂，这些实打实的措施都是应对目前“过度依赖台湾”这一问题。 美国这盘棋的目标很清楚，既想借助本国优势资金和市场优势吸引外资，又希望打破单一依赖，分散地缘政治风险。 但提出“五五分”的目标，说起来容易、做起来难，制造业是一套庞大、复杂的产业生态，不光是砸点钱、建几家新厂就能解决。 美国缺乏成熟的工厂协作体系、高素质工程师队伍、技术工人以及上下游配套资源，与台湾地区的高度完备产业链相比，系统性差距并非短期可补。 美国制造成本高、投资周期长，连台积电创始人都曾直言，美国芯片制造如果脱离亚洲生态，整体成本会提高得多，效率和集群效应都受影响。 即便有企业愿意把先进工厂投到美国，面对本地人才、技术、管理经验的缺口，也容易拉长产能释放周期。 美国的政策激励和补贴其实只能解决部分问题，实际操作中，有些新厂刚开工几年都难以达到预期良率和效率，更别说马上实现“双五开”。 此次美国部长的明确表态，也反映出地缘政治越来越深度影响高科技产业。 美国现在不单单关心企业赚钱，更多聚焦于关键技术、产能“回流”、维护本国安全。 而在全球范围，半导体高度分工已经形成，有些环节欧美优势突出，有些环节亚洲领先。 单边推动本土化的结果，很容易造成整体协作效率下降，成本上升，智能终端涨价，甚至加剧全球供应链的不稳定，换句话说，全球芯片业未必能承受各国封闭化、碎片化带来的额外代价。 对台湾地区来说，长期依靠美国市场，也一直在科技、供应、安全等议题间权衡。 美国这么大张旗鼓要“分一杯羹”，台湾厂商不得不重新考虑在海外、特别是美国加大布局，这在某种程度上是两难，一边是保住传统优势与协同，另一边又要配合美国分散布局以防止断供产生风险。 整个全球半导体产业也会因此被卷入更多风险对冲和多元化调整，比如各大企业在欧美和亚洲持续加码投资，结构性调整难以避免。 美国推动美台芯片制造各占一半，是对高科技供应链安全的高度重视，也是对当前全球半导体能力分布的突破尝试。 随着补贴政策不断落地，各种法律、贸易安排加速出台，世界芯片产业的下一步很可能会更加分散和多端。 企业与产业界，唯有适应这种新态势、不断提升创新和协作能力，才能把风险转化为新机遇，在全球芯片竞赛中占据更稳固的地位。 对此大家怎么看？欢迎在下方留言评论。 信息来源：财联社《美商务部长放言：希望芯片制造跟台湾“五五分”》
