台积电负责人张忠谋嘲讽：大陆虽坐拥100万亿，可连一块高端芯片都造不出来！美媒紧接着嘲讽：中国人才本就是为我们培养的，硅谷里有千千万万名北大清华学子在为我们效力！ 麻烦各位读者点一下右上角的“关注”，留下您的精彩评论与大家一同探讨，感谢您的强烈支持！ 常有人提起“大陆造不出高端芯片”，台积电负责人曾谈及大陆经济体量与高端芯片制造能力的差距，美媒也随之讨论硅谷的华人工程师群体，这些声音一度让外界聚焦我们的产业短板。 然而很少有人注意到，你家新能源汽车的芯片、日常家电的控制芯片，或许早已是“中国制造”，产业的进步，从来不是只看“高端”，更要看“实用”。 不可否认，早期我们确实面临核心瓶颈。造芯片的关键设备光刻机，全球先进的EUV机型仅荷兰ASML能生产，其供应链受外部限制难以开放。 即便是中低端的DUV机型，后来也面临供应收紧，没有设备支撑，高端制程的突破自然慢了脚步。 设计环节更像“缺了语言工具”，EDA软件作为芯片设计的核心，全球市场被三家美国公司主导，大陆厂商的份额不足12%，想自主设计高端芯片，一度卡在“不会用工具”的阶段。 然而除短板之外，“不耀眼却管用”的突破一直在发生。中芯国际的28纳米成熟制程，良率早已超过95%，全球每5块同类芯片里就有1块来自这里。 汽车、物联网、家电这些需要大量中低端芯片的领域，我们早就不用依赖进口。 特色工艺上更让人惊喜，比亚迪自研的第四代IGBT芯片，性能追平国际水平，直接装在了自家新能源汽车上，让“实验室技术”变成了“路上跑的成果”。 长电科技的Chiplet封装技术，不用依赖先进制程，也能让芯片性能大幅提升，这些突破撑起了90%的日常场景需求。 就连曾被用来“证明差距”的台积电，也在海外发展中遇到了现实问题。 它赴美建厂后，延续了“机器不歇、人员连轴转”的管理模式，却与当地工作节奏难以适配，不少员工吐槽“高强度工作压得人喘不过气”。 这也说明，产业优势不是简单的“技术堆砌”，更需要适配的生态，而我们正在自己的节奏里搭建这样的生态。 第三代半导体领域，碳化硅材料从上游研发到下游应用的链条已经完整，在新能源汽车、工业设备等高端场景开始替代进口，这不是“跟在后面追”，而是“换条赛道加速”。 早期确实有芯片专业人才赴海外发展，但近年回国率已从3年前的20%涨到68%。 有人放弃硅谷的高薪，选择国内芯片厂“从0到1”的项目，因为“看着自己研发的芯片装上车、走进千家万户”，比单纯的薪资数字更有成就感。 国家层面的支持也精准发力，大基金第三期数千亿元资金，不只是砸向制造环节，更重点补材料、设备的短板，国产光刻胶、硅片的良率持续提升，本土供应链正在一点点补齐“门窗屋顶”。 其实产业竞争就像长跑，不用总盯着“别人跑多快”，更要清楚“自己该跑哪条路”。 我们是全球最大的芯片消费国，新能源汽车、5G设备、人工智能的庞大需求，就是产业最好的“练兵场”。 或许现在还没完全突破高端芯片，但从“依赖进口”到“日常场景自主”，从“人才流失”到“回流创业”，每一步都在夯实基础。 承认差距但不认输，重视实用更谋长远，这才是大陆芯片产业最踏实的追赶姿态。 那么你们怎么看待这件事呢？欢迎在评论区说说你们的看法吧！ 信息来源：中国网教育——台积电张忠谋叫嚣:“中国14亿人连个小芯片都造不出来,天才都躲在...
