细分领域对半导体产业链中的关键环节和相关企业 - 代工：如中芯国际、华虹国际、晶合集成、燕东微等企业。 - 光刻机：包括奥普光电、张江高科、海立股份、东方嘉盛等。 - 涂胶显影设备：提及芯源微。 - 刻蚀设备：如*ST元成、中微公司、神工股份、北方华创等。 - 清洗设备：包括新莱应材、蓝英装备、国林科技、盛美上海、屹唐股份、富乐德、至纯科技等。 - 检测设备：如茂莱光学、麦克奥迪、精测电子、赛腾股份等。 - 沉积设备（如拓荆科技、微导纳米、北方华创） - 其他设备（如光力科技、正帆科技、京仪装备、屹唐股份、珂玛科技、芯葚微装） - 离子注入设备（如万业企业） - 抛光设备（如华海清科） - 单晶硅炉（如晶盛机电、晶升股份） 二、半导体材料 - 硅片：如神工股份、有研硅、上海合晶、沪硅产业、中晶科技、立昂微、TCL中环等企业。 - 靶材：如阿石创、江丰电子、欧莱新材、有研新材等。 三、半导体设计 - 设计软件（特别是EDA）：如赛微电子、张江高科、广立微、东土科研、台基股份、华大九天、粤电力A、安路科技、申通地铁、航宇微、概伦电子、复旦微电等。 - 设计服务：如灿芯股份、海宁皮城、芯原股份等。 - 设计平台/IP授权：特别提到芯原股份在IP授权领域的相关业务。
