围绕半导体、算力和战略金属三大领域，系统梳理了相关产业链上的关键环节、核心企业以及细分领域的龙头公司，具体内容总结如下： 一、半导体产业链相关内容 1. 半导体制造与设备 - 代工企业：包括中芯国际、华虹国际、晶合集成、燕东微等，主要从事芯片的制造加工。 - 设备企业按细分领域划分： - 光刻机：如奥普光电、张江高科、海立股份、东方嘉盛等； - 涂胶显影设备：如芯源微； - 刻蚀设备：如*ST元成、中微公司、神工股份、北方华创等； - 清洗设备：如新莱应材、蓝英装备、国林科技、盛美上海、屹唐股份、富乐德、至纯科技等； - 检测设备：如茂莱光学、麦克奥迪、精测电子、赛腾股份等。 2. 其他半导体设备（第2张图） - 包括沉积设备（如拓荆科技、微导纳米、北方华创）、其他辅助设备（如光力科技、正帆科技、京仪装备、屹唐股份、珂玛科技、芯葚微装、华亚智能）、离子注入设备（如万业企业）、抛光设备（如华海清科）、单晶硅炉（如晶盛机电、晶升股份）等。 3. 半导体材料（第3张图） - 涵盖掩膜版（如路维光电、冠石科技、龙图光罩、清溢光电、洪田股份、豪尔赛）、光刻胶（如晶瑞电材、南大光电、彤程新材、容大感光、上海新阳、华懋科技）、电镀液（如上海新阳、艾森股份）、电子特气（如凯美特气、南大光电、华特气体、金宏气体、广钢气体、中船特气、雅克科技、三孚股份、建业股份、昊华科技）、湿电子化学品（如晶瑞电材、格林达、上海新阳、柳化股份、江化微、兴发集团）、抛光材料（如安集科技、康达新材、鼎龙股份、凌玮科技、三超新材）等材料及对应的主要供应企业。 4. 半导体设计与相关服务（第4张图） - 材料：包括硅片（如神工股份、有研硅、上海合晶、沪硅产业、中晶科技、立易微、TCL中环）和靶材（如阿石创、江丰电子、欧莱新材、有研新材）。 - 设计相关：涵盖EDA设计软件（如赛微电子、张江高科、广立微、东土科研、台基股份、华大九天、粤电力A、安路科技、申通地铁、航宇微、概伦电子、复旦微电）、设计服务（如灿芯股份、海宁皮城、芯原股份）、设计平台/IP授权（如芯原股份）。 二、算力产业相关内容 1. 中国算力50强（新）——按应用与部件分类 - 高速铜缆：如兆龙互连（短距离传输龙头）、沃尔核材（高速线缆量产）、华丰科技（高速背板连接器核心）、意华股份（通信连接器领先）、精达股份（电磁线龙头）、胜蓝股份（高速连接器供应商）。 - 数据中心：如中国电信（国内IDC服务第一）、中国移动（第二）、中国联通（第三）、万国数据（第三方IDC第一）、世纪互联（第二）、润泽科技（第四）、宝信软件（第五）、光环新网（北京地区领先）、数据港（上海国资领先）、奥飞数据（国内领先）、首都在线（全球覆盖）。 - 光模块：如中际旭创（2023年全球第一）、光迅科技（第五）、新易盛（前十）、华工科技（前十）、天孚通信（800G/1.6T光模块全球领先）、剑桥科技（全球领先制造商之一）、博创科技（25G-400G及硅光领先）。 2. 中国算力50强（新）——按硬件与芯片分类 - 算力服务器：如浪潮信息（全球第二大服务器厂商）、工业富联（云计算服务器全球出货量第一）、中科曙光（国内高性能服务器领先）、中兴通讯（国内电信行业服务器出货量第一）、神州数码（云计算产业国内领先）。 - 电源设备：如科士达（全球第五大UPS制造商，净利润同行第三）、科华数据（国内UPS市占率领先）、易事特（国内UPS领先厂商）、中恒电气（国内HVDC龙头）、英威腾（工控变频器领先）。 三、战略金属与稀有小金属龙头 - 图片汇总了多种战略金属及稀有小金属的细分领域龙头公司，包括： - 钨：翔鹭钨业、中钨高新、厦门钨业、湖南黄金； - 钼：金钼股份、洛阳钼业、吉翔股份； - 钽：东方钽业、宝色股份、中钨高新； - 锑：湖南黄金、华钰矿业、金贵银业、兴业矿业、梅雁吉祥； - 锆：东方锆业、三祥新材、盛和资源； - 锡：锡业股份、南化股份、盛屯矿业； - 钴：华友钴业、腾远钴业、寒锐钴业、盛屯矿业、格林美； - 镍：华友钴业、青岛中程、鹏兴资源； - 锂：赣锋锂业、天齐锂业、西藏矿业、西藏城投、西藏珠峰、盐湖股份； - 磷：云天化、川发龙蟒、湖北宜化、六国化工、兴发集团； - 钛：宝钛股份、中核钛白、龙柏集团、鼎龙文化、金浦钛业、西部材料、西部超导； - 钒：钒钛股份、安宁股份、玉龙股份、振华股份、河钢股份； - 稀土：北方稀土、中国稀土、盛和资源。
