NV最新尝试3种液冷方案：1、芯片直刻微通道； 2、微通道盖板； 3、液体喷射；

NV最新尝试3种液冷方案：

1、芯片直刻微通道； 

2、微通道盖板； 

3、液体喷射；Rubin大概率用方案2.

目前3种方案都在测试中，且微通道方案壁垒较高（周末专家）

【兴证通信】液冷新技术：微通道盖板，价值量大幅跃升

超预期的点：Rubin 功率大幅提升，从设计之处的1800W提升到2300W， 产业链可验证。微通道盖板技术有望在2026年下半年规模应用在Ruibn机柜的Compute tray（其他地方仍用液冷板）。 

什么是微通道盖板技术？把冷却“直接做到芯片盖板（cover plate） 上”，通过在盖板内加工微小流道，让冷却液几乎贴身带走 GPU 热量。它比传统冷板更高效、更紧凑。技术难度显著提升，一方面制造工艺复杂：在薄盖板上蚀刻/加工微通道，需要高精度制造和可靠性验证；另一方面，封装和密封：液体密封必须高度可靠，防止渗漏。 

非常适合未来 Rubin 这种千瓦级 GPU，预计会比原先市场预期更早落地。价值量相较于传统冷板，有望提升3-4倍，液冷通胀逻辑持续强化。