【康盈半导体 AI 应用存储新品震撼发布，引爆elexcon 2025现场】
在当前消费电子与AI技术深度融合的浪潮中，存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素，直接影响着用户的使用体验。因此，无论是手机、电脑等智能终端设备，真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，还是新兴的AI硬件产品，其数据存储都朝着“更高性能、更小体积、更低功耗、更可靠”的方向快速迭代。
近日，康盈半导体在elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展展位上，以 「小而不凡 速启AI未来」 为主题举办了2025年康盈半导体新品发布会，正式发布了Small PKG.eMMC、ePOP、PCIe 5.0 SSD三款存储新品，在产品体积、功耗、性能、速度等方面进一步突破，用以更好地满足AI时代的各类产品需求。同期，还举行了「镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元」圆桌会议，共同探讨了AI眼镜的发展。
