“国产半导体全梳理” 一、半导体材料 涵盖基础材料及关键辅助材料，涉及国产代表企业： - 硅片：沪硅产业、合盛硅业、晶盛机电、三超新材、立昂微、TCL中环 - 光刻胶：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳 - 光掩膜版：路维光电、清溢光电、华润微 - 电子特气：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体 - CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技 - 湿电子化学品：晶瑞电材、安集科技、上海新阳、瑞丰光电、多氟多、新宙邦、格林达、江化微 - 溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创 - 框线材料：兴森科技、晶瑞电材、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、立昂微、奥特维 - 基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技、砂矽电子、和林微纳 二、半导体设备 覆盖芯片制造核心工艺环节的设备及其国产供应商： - 单晶炉：晶升股份、沪硅产业、京运通 - 扩散设备：捷佳伟创 - 清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微 - 氧化炉：北方华创 - PVD（物理气相沉积）：北方华创 - PECVD（等离子体增强化学气相沉积）：北方华创、拓荆科技 - MOCVD（金属有机化学气相沉积）：中微公司、北方华创 - 光刻设备：上海微电子 - 涂胶显影设备：芯源微 - 刻蚀设备：北方华创、中微公司 - 热处理设备：北方华创、屹唐股份 - 离子注入设备：万业企业 - CMP抛光设备：华海清科、盛美上海 - 前道检测设备：中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控 三、芯片设计与制造 1. 芯片设计（细分领域及企业） - IP设计：芯原股份、国芯科 - CPU/GPU：北京君正、景嘉微 - FPGA：复旦微电 - 存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份 - SOC芯片：矩芯科技、航宇微、富瀚微、盈方微 - MCU芯片：上海贝岭、兆易创新 - 模拟芯片：韦尔股份、圣邦股份、南芯科技、明微电子、卓胜微 - 传感器芯片：瑞芯微 - EDA（电子设计自动化工具）：华大九天、概伦电子、安捷科技、华润微、广立微 2. IC制造（晶圆制造） 企业包括：中芯国际、赛微电子、扬杰科技、士兰微（注：原图“土兰微”应为“士兰微”）、华润微、华虹半导体 3. 封测（封装测试） 企业包括：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、文一科技 以上为国产半导体产业链从材料→设备→设计→制造→封测的全环节核心企业梳理，覆盖了从上游基础支撑到下游终端封装的关键领域。
