中芯国际等大陆代工厂在成熟制程（如14nm及以上）凭借成本优势（价格约为台企六成）和稳定的产能，已成功抢占了大量市场份额，并对台湾地区的联电等企业造成了显著冲击。更引人注目的是，中芯国际利用DUV光刻机实现了7nm工艺的量产，并开始攻关5nm技术，这标志着其在先进制程上取得了关键突破。 然而，台积电在高端制程（如5nm、3nm）领域依然拥有强大的技术领先优势和深厚的客户生态壁垒。同时，美国对先进制程设备出口的限制，也制约了大陆企业在最尖端技术上的发展速度。不过，庞大的内需市场（如电动汽车、数据中心等领域的“换芯”需求）为大陆芯片企业提供了持续的成长动力。 总体而言，大陆“换芯”突围在成熟市场和部分先进技术上已形成竞争力，短期内能对台积电构成局部压力，但实现全面超越仍需在高端技术自主化和全球生态构建上持续努力。
