A股：CPO再度爆发，概念核心个股梳理（附股）细分领域一：光芯片核心逻辑：光芯片

A股：CPO再度爆发，概念核心个股梳理（附股）

细分领域一：光芯片

核心逻辑：光芯片是CPO技术的基础元器件，借助硅光技术等方案，光芯片能将多个光学元件集成到单一芯片上，提高带宽与传输效率；目前低速率光芯片领域已完全实现国产化，高端领域正加速突破。

代表公司：

仕佳光子、华工科技、源杰科技、德明利、三安光电、长光华芯、兆驰股份等。

细分领域二：光模块

核心逻辑：在传统架构中，光模块是可插拔、独立的功能单元，CPO技术中的光模块通过将光芯片与光器件集成，缩短了电信号传输路径，避免了长距离电传输带来的功耗与信号衰减。

代表公司：

中际旭创、新易盛、华工科技、长芯博创、剑桥科技、德科立、太辰光、意华股份等。

细分领域三：光引擎

核心逻辑：在传统可插拔光模块中，光引擎被封装在内部；在CPO技术中，光引擎的角色被极大凸显，直接与交换芯片（ASIC）通过高密度封装集成在同一基板上，是CPO技术的“心脏”。

代表公司：

天孚通信、中际旭创、华工科技、长光华芯、光库科技、光迅科技、长飞光纤等。

细分领域四：交换芯片

核心逻辑：交换芯片实现数据交换和路由功能，快速处理和转发数据包，在CPO技术中，交换芯片将电信号传输给光引擎，再由光引擎将电信号转换为光信号进行传输。

代表公司：

盛科通信、锐捷网络、中兴通讯、紫光股份、星网锐捷、特发信息、弘信电子等。

细分领域五：MPO连接器

核心逻辑：MPO连接器是一种高密度多芯光纤连接器，因其高密度、小型化和高效率的特性，是CPO技术中不可或缺的关键组件，目前全球MPO光纤连接器市场持续增长。

代表公司：

太辰光、天孚通信、致尚科技、兆龙互连、仕佳光子、光库科技、长芯博创等。

细分领域六：液冷散热

核心逻辑：CPO技术由于集成度高、功耗大，对散热技术提出了较高要求，液冷技术成为当前CPO散热的主要解决方案，特别是微通道冷板技术，技术相对成熟并已进入应用阶段。

代表公司：

英维克、申菱环境、中石科技、曙光数创、佳力图、飞荣达、高澜股份、浪潮信息等。

细分领域七：封装与测试

核心逻辑：封装与测试是CPO技术的最后一步，对CPO模块的性能和可靠性至关重要，目前CPO封装工艺复杂，光器件与ASIC共封装对准精度和良率要求极高，同时测试成本和难度也较大。

代表公司：

新易盛、太辰光、联特科技、长电科技、中天科技、沃格光电、华天科技等。股票[超话]