特朗普对华宣布。 外媒报道，美国总统特朗普1月13日对记者表示，他认为中国可以向美国商品开放市场。 特朗普又抛出新动作，这次是芯片当“筹码”，市场大门成了“交易价码”。 1月13日，美国政府突然宣布，同意英伟达H200芯片出口中国，只不过条件一箩筐：第三方审核、采购量对半砍、安全用途证明，全都得一条不少。 看上去像是技术解禁，实际上是算盘打得精，一手放松一手拽紧，背后到底在盘算什么，不看明白可亏大了。 拿H200芯片说事，其实不难理解。这个芯片性能猛，搭载141GB HBM3e内存，AI模型跑起来比老的H100快了六成，号称全球第二强。 对中国AI行业来说，短期内的确能解燃眉之急，尤其是大模型训练、算力需求卡脖子的企业，多少能松口气。 但美国手里的限售措施没松过，最顶级的Blackwell芯片依然封死大门，技术代差的“手术刀”用得相当精准。说白了，让中国能用一点，但永远差点火候，核心技术还是紧紧攥在美方手里。 英伟达这几年心里苦，嘴上也不藏着。自从出口禁令一出，公司在中国的市场份额几乎归零，特供的H20芯片阉割严重，国内客户根本不买账。 英伟达掌门人黄仁勋多次公开表示，丢掉中国市场，美国产业自己也得掉层皮。最终，特朗普政府妥协了，但妥协得很会算账，设定25%的采购抽成，既安抚了美企，也没让鹰派彻底下不来台。 转向美国动机，表面上说是“松绑”，实际上是被现实逼到墙角。中国AI芯片市场到2025年就能冲到500亿美元规模，美企真要长期撤出，不只是英伟达，整个美国芯片行业都得大出血。 拜登时代的“小院高墙”遇到中国技术追兵，昇腾芯片性能已经追平H200，华为的CloudMatrix系统也能独立运作，美方“围墙”越修越高，反而发现里面的花园快没人打理了。 当然，美国政府得两头兼顾。一方面，鹰派势力咄咄逼人，芯片出口设限、采购量砍半、第三方审核全都用上，给国内反华声音一个交代。 另一方面，特朗普又想把芯片准入当筹码，和中国谈条件，希望对方能多买点美国产品，不管是农产品还是能源，用贸易交换科技松绑，套路几乎照搬早前的“大豆换稀土”剧本。 美国防长赫格塞思也出来表态，说不打算遏制中国增长，这一系列松绑动作，明明白白就是经济利益优先，意识形态让位，能做生意绝不死磕到底。 中国这边，算盘同样打得精明。短期内，部分企业会抓住机会采购H200，补上算力短板；但付款方式更谨慎，全款预付，防止对方临时变卦，买了货被卡脖子。 更重要的是，国产芯片研发步伐明显加快，华为昇腾920已经和H200性能打平，百度、阿里等公司2026年芯片研发预算大幅提升。技术自主的路上，跳坑也要往前走。 谈判桌上，中国也绝不只做“被动方”。市场开放这事儿，中国或许会以芯片采购作为交换条件，要求美国对高技术产品出口松绑，比如航空发动机等关键设备。 与此同时，中方积极援引WTO规则，反对美国搞单边限制，还利用RCEP等多边协定，强化和东盟、欧洲的芯片供应链合作，规避美方单点卡控。凡事有来有往，谈判也得有筹码。 中国商务部这回话说得很直白：技术合作要不损害国家安全，涉及军事的领域坚决不让步。打谈结合，灵活应对，底线不能破。这种策略，不光是对芯片，更是对整个中美科技博弈的新常态。 回头看这场芯片风波，明面上是技术出口，实质上是利益交换。美国从一刀切的封锁到有条件的合作，反映出对中国技术进步的忌惮和自身经济压力的博弈。 中国用“技术自主加策略采购”应对，双方渐渐形成动态平衡。假如美方以后再加码，比如要求远程监控芯片使用，极有可能把中国彻底推向国产替代的道路；而中国芯片技术要是一鼓作气再突破，美国手里的“芯片牌”就越打越轻。 历史已经反复证明，稀土管制没能锁住中国，反倒逼出更强的自主能力。芯片这局，故事还在续写。核心技术买不来，合作也得平等才有未来。说到底，谁能牢牢把控命运，还是要看自身实力。
