中方制裁加码后，日本罕见降低调门，一个词显示日方或想求和。 2025年11月7日，日本首相高市早苗在众议院预算委员会答辩时，明确将台湾海峡可能出现的武力冲突与日本国家安全直接关联。她指出，如果出现伴随武力使用的紧急状况，如海上封锁，这种情形可能被认定为日本行使集体自卫权的存亡危机事态。这一表态迅速在北京引发强烈反弹，中方认为这是对一个中国原则的严重挑战，以及对内政的直接干涉。 北京方面多次通过外交渠道表达不满，强调台湾问题纯属中国内部事务，不容外部势力插手。11月14日，日本外务省事务次官船越健裕约见中国驻日大使吴江浩，日方媒体报道中突出这是召见大使，以显示正式抗议立场。中方通稿则使用奉示约见表述，凸显事态的严肃性质。双方在这一阶段立场分歧明显，日本坚持其安保政策未变，北京则要求日方立即纠正错误言论，避免损害双边关系基础。 这一言论的背景在于，日本近年来不断强化安保政策，包括修订相关文件和增加防卫预算。高市早苗上台后，继续推进这些举措，她的表态被视为对既有政策的延续。但在北京看来，这已超出以往模糊表述，直接暗示可能介入台海事务，触及核心利益红线。 2026年1月，北京宣布加强对日本两用物项出口管制，禁止相关物品向日本军事用户、军事用途或有助于提升军事实力的其他最终用户出口。这一措施涵盖范围广泛，包括稀土元素、半导体材料、传感器、激光器等上千项内容，直接涉及日本半导体和汽车产业供应链。日本企业界对此高度关注，许多关键材料依赖中国供应，潜在中断风险引发广泛焦虑。 1月8日，船越健裕再次与吴江浩接触，这次日媒报道中改用会谈一词，避免先前召见的强势表述。日方提出交涉，要求撤回管制措施，认为针对性过强。吴江浩当场拒绝所有要求，重申中方措施基于维护国家安全和履行国际义务，完全符合法律法规。这一用词变化引发外界注意，与2025年11月首次约见时的对抗氛围形成对比。日本在经济压力下调整表述，试图通过外交渠道缓解紧张，避免事态升级。 日本半导体和汽车产业面临不确定性，企业向政府传递压力信号。高市早苗政府虽维持原有立场，但整体应对显示一定克制。中方发言人多次澄清，管制仅针对军事相关用途，正常民用贸易不受影响。但执行中审查加强，日本企业仍需面对供应链风险。 双方外交渠道保持接触，日方表达对话意愿，但中方坚持前提，即日方需反思并撤回高市早苗相关表态。这一过程反映经济因素对日本决策的影响，企业界反对声浪推动政府在报道中软化语气。用词从召见转为会谈，虽小却标志东京在供应链脆弱暴露后的务实选择。 日本国内舆论出现分化，一些声音批评高市早苗言论引发不必要风险，另一些支持强化安保。但经济界压力成为关键，推动日方寻求缓和迹象。会谈后，日媒描述缺少以往对抗词汇，突出交换意见而非激烈争执。 中方立场坚定，不接受日方撤回要求。吴江浩在接触中重申，只有日方纠正错误，双边关系才能改善。这一变化显示日本在经济现实面前的让步尝试，但未动摇中方推进管制的决心。 会谈结束后，中国驻日本大使馆发布消息，吴江浩拒绝日方所有要求，措施将按计划执行。日本企业供应链不确定性持续，半导体材料供应中断风险增加。高市早苗政府未公开调整立场，中方多次表示，只有日方撤回相关表态，关系才能回归正常。外交接触继续，但未出现实质进展，双方维持现有分歧，事态保持僵持。
