a股 芯片大涨原因：大基金第三期去哪儿？大基金一期：投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。大基金二期：向设备材料端倾斜。国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域。大基金三期：那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
