国务院国资委近日发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2024年版）》，涉及7个领域共263项产品，株硬公司“高性能PCB微钻用挤压硬质合金棒材及挤压成型与检测关键装备”成果成功入选。
株硬公司研发的高性能PCB微钻用硬质合金棒材
该项成果整体技术已达到国际先进水平，其中部分技术实现国际首创，不仅有效解决了PCB微钻用硬质合金关键材料和棒型材成型、检测技术及关键装备等领域的技术问题，还成功建立了生产示范线，实现大规模稳定生产，取得了显著经济效益。
株硬公司研发团队开展了高性能PCB微钻用硬质合金棒材关键技术研究，研发出的新产品应用于0.15—1.0mm钻径PCB微钻，使用性能达到国际先进水平，社会经济效益显著。针对带内冷孔的深加工棒型材产品和PCB微钻产品制造自动化程度低、质量保证难度大等问题，株硬公司研发团队开展了螺旋孔棒智能在线检测，PCB微钻棒材挤压、检测效率提升等关键技术研究，首次研制出具备内螺距检测能力的螺旋孔棒自动检测及分拣设备，可同时检测内/外螺距、长度、外径等全尺寸参数，并实现产品分级；研制出PCB微钻棒材挤出机及自动接料设备，工作效率提高10倍以上；开发了具有自主知识产权的全自动全位置抗弯点载荷检测设备，PCB微钻棒材的抗弯强度判断准确率达到100%，工作效率提高20倍以上。
