转：字节Capex指引积极，持续重视26年国产超节点大beta，紧抓龙头-20251229事件：根据《【金融时报】查找图书金融时报》，字节已初步计划在26年AI领域投入1600亿元，其中AI芯片预算为850亿元，结合周末市场传言字节对H的百亿级框架采购协议，行业需求端再现提振。观点：在这一背景下，我们重申预判26年是国产超节点起量元年，由于国产单卡性能及算力性价比不够突出，为提升AI投入的资本效率以及补齐单卡差距，超节点势在必行，从7月开始我们看到阿里、字节、沐曦、百度、曙光等均展示最新超节点方案，因此建议重视超节点相关的产业机遇。市场部分担忧H200进入对国产算力的挤占，但H200更聚焦于训练，国内推理仍可依靠超节点进行效率提升。超节点投什么？——我们认为核心增量环节在Scaleup，而Scaleup将分为三大环节，其中铜连接与交换机赛道格局更为清晰，龙头效应显著：1、铜连接：代表厂商为华丰科技，随着910C向950的转变，卡间互联速率、连接器通道数均成倍提升，950高速线模组价值量或完成翻倍，目前950的测试进程顺利，后续下单或持续落地，此外关注意华股份、立讯精密。2、交换机：代表厂商如锐捷、紫光，国内交换机厂商在25年受益国内AI建设，收入增速迎来拐点，而目前收入增速主要体现在Scaleout（即数据中心交换机层面），对于超节点来说，节点内部新增Switchtray这一新的交换形式，原有供应商格局未发生重大改变，该部分为新增空间，将为国内龙头厂商带来收入端增长机遇，我们看好26年头部厂商规模效应持续，业绩持续兑现。同时建议关注国产超节点交换机代工环节，如菲菱科思（近期调研发现，公司已切入华为数据中心交换机代工）。3、Scale-up交换芯片：代表厂商博通、盛科、中兴微，Scaleup所用交换芯片配比不低于scaleout，对交换芯片厂商来说是确定性拉动，目前博通已有51.2TTH5Ultra或25.6TTH4Ultra芯片可供CSP厂商使用，国产厂商大容量交换芯片研发迭代正加速，有望深度参与国内互联网超节点建设。
