AI算力：随着英伟达Rubin、谷歌TPU、亚马逊Trainium及Meta等主流算力方案的升级，数据中心Scaleup（节点内扩展）和Scaleout（节点间扩展）需求爆发。铜缆凭借短距、低耗、低成本优势成为柜内互联最优解；而Scaleout带动光模块与GPU配比飙升（最高达1:12），直接催生光芯片巨大缺口。光芯片继续关注！Q布：电子布是PCB的核心基材之一，与树脂（如环氧树脂）复合后形成覆铜（CCL），再通过蚀刻、钻孔等工艺制成PCB。随着AI服务器等向更高性能迈进，有望加速Q布应用。且Q布生产、进入下游供应链壁垒高，有望为相关公司带来较高利润率~！
迟迟等不到中方审批，英伟达输大了！在黄仁勋眼里，只要特朗普点头放行，H200芯
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