【Apple 正与印度进行初步洽谈，计划在印度组装和封装 iPhone 芯片】据《经济时报》报道，Apple 正与 CG Semi 进行初步洽谈，计划组装和封装未来 iPhone 搭载的芯片，但具体芯片型号尚未公布。CG Semi 是一家印度半导体公司，该公司正在建设该国首批大型外包半导体组装和测试 (OSAT) 设施之一。该报告援引消息人士的话称：其中一位消息人士表示：“各公司目前还处于初步洽谈阶段。现阶段尚不清楚圣安德工厂将封装哪些芯片，但很可能是显示芯片。”该人士补充说，这对于 CG Semi 来说可能只是“艰难征程的开始”，因为即便洽谈进展顺利，它也必须通过 Apple 严格的质量标准才能最终达成交易。“Apple 已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。”该人士表示。正如报告所述，Apple 从全球三大 OLED 面板制造商——三星显示、LG 显示和京东方，采购 iPhone 显示面板。这些面板使用的显示驱动芯片则由三星、Novatek、Himax 和 LX Semicon 等公司供应，而这些公司又主要依赖位于韩国、台湾和中国的芯片制造和封装工厂。如果 Apple 与 CG Semi 的洽谈取得成果，这将再次表明 Apple 正将印度打造成为其重要的供应链和制造中心。据报道，在截至 2025 年 3 月的 12 个月里，Apple 在印度组装了价值 220 亿美元的 iPhone，比上一年增长了近 60%。富士康、Tata 电子和和硕目前都在印度设有工厂，专门生产 iPhone。Apple 计划至 2026 年底，在美国销售的大部分 iPhone 都将在印度生产。Intel 与 Tata 电子达成合作协议。以下是《经济时报》援引消息人士的话称：根据 12 月 8 日达成的协议，双方将探讨在 Tata 电子即将投产的晶圆厂和 OSAT 工厂为本地市场生产和封装 Intel 产品。他们表示，将探索在印度开展先进封装技术合作。封装在芯片行业至关重要，因为它能够保护内部元件并提高效率等。
